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SEMICON China 2026:静电吸盘、探针卡、陶瓷加热器巨头云集 ,共筑半导体制造核心生态

邮箱:info@easontek.com

作者:Eason 发布时间:2026-03-27 点击:

芯聚上海 ,部件领航 ——SEMICON China 2026:静电吸盘、探针卡、陶瓷加热器巨头云集 ,共筑半导体制造核心生态

2026 年 3 月 25-27 日 ,全球半导体行业风向标 ——SEMICON China 2026于上海新国际博览中心盛大召开。本届展会以 “跨界全球?心芯相联” 为主题 ,汇聚超 1500 家全球产业链企业 ,展览面积达 9 万平方米。作为晶圆制造、测试环节的核心关键部件 ,静电吸盘、探针卡、陶瓷加热器三大领域的国内外头部厂商与国产替代先锋集体亮相 ,成为展会聚焦产业自主创新、高端部件突破的核心亮点 ,彰显全球半导体核心部件生态的协同共进与中国力量的强势崛起。

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一、静电吸盘(ESC):国产阵营全面突围 ,海内外巨头同台竞技

静电吸盘(ESC)是刻蚀、沉积、离子注入等关键工艺中实现晶圆高精度夹持与温控的核心部件 ,直接影响制程良率与稳定性。本届展会 ,国产 ESC 军团实现规; ,与韩系优质厂商同台展示 ,覆盖从 8 英寸到 12 英寸、从成熟制程到先进工艺的全场景解决方案。

国产领军企业强势参展 ,技术实力对标国际一流:

· 富创精密、江丰电子、华卓精科:国内半导体装备与材料龙头 ,携自主研发的高性能静电吸盘重磅亮相 ,产品适配先进制程 ,深度绑定国内头部设备厂商。

· 湖北鼎龙、广东先导、潮州三环、广东精瓷:依托先进陶瓷材料优势 ,推出高纯度、高耐蚀、长寿命静电吸盘 ,加速在先进封装、特色工艺领域的国产替代。

· 君原电子、海古德、中山思考、杭州大和、无锡卓瓷、海拓创新:专精特新企业 ,凭借定制化方案与差异化工艺 ,成为国产供应链重要补充力量。

国际与韩系优质厂商精准参展 ,带来前沿技术:

· 韩国 MiCoCeramics、韩国 Boboo:携高精度、长寿命静电吸盘产品亮相 ,聚焦高端制程与特殊工艺场景 ,为全球客户提供多元化选择。

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二、针卡:检测核心百花齐放 ,全球标杆与本土新锐共舞

探针卡是晶圆测试环节的 “神经末梢” ,承担芯片电信号传输的关键功能 ,是保障芯片出厂品质的核心装备。本届展会汇聚全球探针卡领域的技术龙头与本土新锐 ,覆盖 MEMS 探针卡、垂直探针卡、高频探针卡等全品类 ,适配先进逻辑、存储、HBM 等多元测试需求。

国际技术标杆引领行业前沿:

· FormFactor:全球探针卡龙头 ,展出面向 5nm 及以下先进制程的高端解决方案 ,满足 AI 芯片、HBM 高带宽存储的高精度测试需求。

· Nidec Advance Technology(日本电产)、尼得科精密检测科技:依托 MEMS 与精密制造技术 ,展出高性能探针卡及 MLO 基板 ,覆盖射频、功率器件等多元测试场景。

本土新锐力量加速崛起 ,打破海外垄断:

· 励威电子(Probeleader)、上海泽丰半导体、强一、旺矽科技:国内探针卡核心企业 ,聚焦国产化替代 ,推出高性价比、高稳定性的探针卡产品 ,已成功进入国内主流晶圆厂与封测厂供应链。

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三、陶瓷加热器:温控核心群英荟萃 ,国际巨头与国产龙头共筑基石

陶瓷加热器作为半导体腔体的核心温控部件 ,为刻蚀、沉积、退火等工艺提供精准、均匀的温度环境 ,是保障工艺一致性的关键基础。本届展会汇聚全球陶瓷加热领域的顶尖企业与国内头部厂商 ,技术覆盖厚膜、薄膜、嵌入式等多种加热工艺 ,适配高温、高压、强腐蚀等严苛工况。

国际陶瓷巨头领衔高端市。

· 京瓷(Kyocera)、TOTO、NGK全球先进陶瓷材料与部件龙头 ,凭借百年材料积淀 ,展出超高纯度、超长寿命的陶瓷加热器产品 ,主导高端制程与国际设备厂商供应链。

国产头部企业强势崛起 ,实现规;娲

· 苏州珂玛、河北中瓷:国内半导体陶瓷部件龙头 ,本次展会同步展出陶瓷加热器与静电卡盘两大核心产品 ,技术性能对标国际一流 ,已批量供应国内头部设备厂。

· 元创精密、创格弘芯、江阴辉龙、中瓷:依托先进陶瓷烧结与精密加工技术 ,推出高性价比陶瓷加热器解决方案 ,快速抢占国内中端市场 ,成为国产替代的中坚力量。

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产业新局:核心部件国产替代加速 ,全球生态协同共赢

SEMICON China 2026 作为全球半导体产业的 “风向标” ,本次静电吸盘、探针卡、陶瓷加热器三大核心部件领域的参展格局 ,清晰折射出产业发展新趋势:国内企业已实现从 “技术突破” 到 “量产落地” 的跨越 ,产品覆盖从成熟制程到先进制程的全场景 ,国产替代进入全面加速期;同时 ,国际厂商持续深耕高端技术领域 ,海内外企业同台竞技、互补共生 ,共同构建更具韧性、更富活力的全球半导体核心部件生态。

随着 AI 算力爆发、存储革命升级与先进封装快速迭代 ,半导体产业对核心部件的精度、稳定性、可靠性提出更高要求。本次展会的技术碰撞与生态汇聚 ,不仅为全球半导体制造产业链注入强劲动能 ,更将进一步推动中国半导体核心部件产业向高端化、规;⑷蚧踅 ,为 “中国芯” 的自主可控与全球半导体产业的高质量发展筑牢坚实根基。


备注:文章图片为SEMICON展会实拍 ,如有侵犯隐私或知识产权 ,请联系删除图

 


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