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  • 在 HTCC、LTCC、MLCC、MLCI、PZT、SOFC、SOEC、静电吸盘(ESC)、陶瓷加热器、探针卡、固态电池等电子陶瓷多层陶瓷制造过程中 ,生瓷叠层通常需要经过温等静压层压工艺 ,使各层生瓷之间形成良好的结合 。在生瓷巴块包装过程中 ,...

  • ESI通过PAC滚轮与轻微压痕设计 ,在最容易被忽略的环节——接触稳定性上 ,建立了显著优势

  • 等静压技术 ,始于20世纪50年代中期 ,利用液体或气体介质对密闭高压容器内产品从各个方向施加均匀、大小相等的力 ,根据流体力学原理 ,其压强大小不变且均匀地传递到各个方向 ,使产品成型为致密坯体 。等静压工作原理为帕斯卡定律:在密闭容器内的介质(液体...

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